先：种子两端的分辨。莲子的种皮很厚，为了比较顺利的发芽，需要进行简单的处理。先请分辨碗莲种子的两端，一端是有小小的凸起，一端是小小的凹点，要处理的是凹点那一端。　　　然后是稍有难度的步骤。有多种方式来处理凹点的一端，常规的方法通常有：1、在水泥地上磨掉种皮；2、用老虎钳夹破；3、用锋利的小刀切掉一小块种皮。还可以先在凹处用锥子钻个小洞，水里泡一段时间在用剪刀剪掉一小快种皮！注意不要钻的太深，不要钻到里面的仁！选择的是用锋利的小刀切，可以用美工刀。大概切掉1mm~2mm。注意事项如下：1、特别小心手，不要误伤自己；2、种皮很硬，慢慢切，先少点少点地切，熟悉了以后可以一刀完成；3、千万不要伤到里面的仁。